連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現差異,出現這種問(wèn)題的原因有哪些呢? 廣州鼎悅電子科技有限公司和大家一起來(lái)學(xué)習下吧!

1.鍍金原材料雜質(zhì)影響 當加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì )很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會(huì )出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象,郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì )造成電流密度有效范圍變窄,郝?tīng)柌墼囼烇@示是試片電流密度低端不亮或是優(yōu)質(zhì)鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內的顏色變化較明顯。

2.鍍金電流密度過(guò)大 由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過(guò)大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發(fā)紅。

3.鍍金液老化 鍍金液使用時(shí)間太長(cháng)則鍍液中雜質(zhì)過(guò)度積累必然會(huì )造成金層顏色不正常。

4.硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化 為了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝.其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金.當鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時(shí)會(huì )引起金鍍層顏色改變.若是鍍液中鈷含量過(guò)高金層顏色會(huì )偏紅;若是鍍液中這鎳含量過(guò)高金屬顏色會(huì )變淺;若是鍍液中這種變化過(guò)大而同一配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會(huì )出現提供給用戶(hù)的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現象。

5.孔內鍍不上金 接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過(guò)規定厚度值時(shí),其焊線(xiàn)孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無(wú)金層。

6.鍍金時(shí)鍍件互相對插 為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品設計時(shí)大多數種類(lèi)的插孔都有是在口部設計一道劈槽.在電鍍過(guò)程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開(kāi)口處互相插在一起致使對插部位電力線(xiàn)互相屏敝造成孔內電鍍困難。

7.鍍金時(shí)鍍件首尾相接 有些種類(lèi)的接插件其插針在設計時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線(xiàn)孔的孔徑尺寸,在電鍍過(guò)程中部份插針就會(huì )形成首尾相接造成焊線(xiàn)孔內鍍不進(jìn)金.(見(jiàn)圖示)以上兩種現象在振動(dòng)鍍金時(shí)較容易發(fā)生。

8.盲孔部位濃度較大超過(guò)電鍍工藝深鍍能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀(guān)上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線(xiàn)孔里也有這樣一段盲孔,它是提供導線(xiàn)焊接時(shí)的導向作用.當這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔濃度超過(guò)孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內,流進(jìn)孔內的鍍液又很難流出,所以孔內的金層質(zhì)量很難保證。

9.鍍金陽(yáng)極面積太小 當接插件體積較小時(shí)相對來(lái)說(shuō)單槽鍍件的總表面積就較大,這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多.原來(lái)的陽(yáng)極面積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過(guò)長(cháng)鉑損耗太多時(shí),陽(yáng)極的有效面積就會(huì )減少,這樣就會(huì )影響鍍金的深鍍能力,鍍件的孔內就會(huì )鍍不進(jìn)。